▲삼성은 애플 및 기타 기술 업체와 경쟁하고 있는 세계 최대 규모 기술 회사이자 혁신 업체다(출처=위키미디어 커먼즈)
▲삼성은 애플 및 기타 기술 업체와 경쟁하고 있는 세계 최대 규모 기술 회사이자 혁신 업체다(출처=위키미디어 커먼즈)

삼성(Samsung)은 애플(Apple)과 스마트폰 시장에서 경쟁하고 있는 인기 기술 회사다. 최근 삼성이 자사의 스마트폰과 미래의 전자기기를 위한 최신 시스템온칩(SoC)을 발표했다. 이 칩은 엑시노스 9(Exynos 9) 시리즈 9820(이하 엑시노스 9820) 프로세서로, 장치 내 인공지능(AI) 응용 프로그램을 관리하도록 특별히 설계된 제품이다. 이전 제품과 달리 AI 가속기(NPU)가 포함돼 있어 AI 수준의 프로세싱이 가능하다. 즉 장치가 특정 작업을 할 때 내용을 서버에 보낼 필요 없이 바로 작업을 실행할 수 있으며, 장치의 처리 속도가 본질적으로 7배 이상 빨라진다.

이 장치는 새로운 기능과 업그레이드를 자랑하며 단일 코어 성능에서 20% 이상의 효율 개선 또는 이전 버전과 비교해 40% 이상 향상된 전력 효율성 등이 특징이다. 즉 새로운 SoC를 갖춘 모든 장치는 주변 환경에 따라 카메라의 설정을 즉시 조정할 수 있다. AI 프로세서가 증강현실(AR) 또는 가상현실(VR) 설정에서 화면에 인식된 개체를 기반으로 설정을 조정하기 때문이다. 새 칩을 장착한 장치는 더 높은 광대역 속도를 처리할 수 있다. 이에 따라 사용자들은 더 화질이 좋고 빠른 스트리밍 서비스, 고화질 영화, 게임 등을 즐길 수 있다. 장치의 속도는 2.0 Gbps 정도가 될 것으로 보인다. 이 소식은 퀄컴(Qualcomm)이 새로운 SoC를 발표한 이후 공개됐다. 퀄컴의 이 칩은 사물인터넷(IoT) 장치를 위해 특별히 설계됐으며 애플과 화웨이(Huawei)가 올해 초 공개한 것과 비슷한 제품이다.

엑시노스 9820 시리즈는 올해 연말까지 대량생산될 것으로 보인다. 앞으로 나올 삼성의 신제품에 이 칩이 삽입될 가능성이 높다. 일반 대중들은 곧 삼성 갤럭시 S10 등을 포함핸 새로운 스마트폰 라인업에서 이 칩이 장착된 제품을 만나볼 수 있을 전망이다.

저작권자 © 내외경제TV 무단전재 및 재배포 금지